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荣芯半导体项目
项目类型:股权投资 项目时间:2021-2022

荣芯半导体(宁波)有限公司成立于2021年,,,主营营业为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试,,,公司与海内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM相助模式”,,,举行深度的资源和营业绑定,,,手艺相助研发,,,为公司提供基础订单包管,,,确保公司能够顺遂地实现产能爬坡和规模量产。。公司已获适外地政府的大力支持,,,政府认真厂房代建。。公司“高度绑定的虚拟IDM模式”将有用填补国产晶圆制造及晶圆级封测的供应缺口。。


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